TSOP 封装存储芯片

基于多年来在半导体领域积累的生产制造经验，我们能够为全球客户提供基于TSOP (Thin small outline package)封装工艺的存储芯片封装与测试服务。我们的系统化解决方案包括晶圆测试、基底与引线框架设计、工艺设计、组装测试、EMS等全工艺流程上的客制化服务。基于全生产流程的精心测试与检验过程，惠存提供的TSOP封装工艺的闪存芯片具有稳定的应用表现和值得信赖的产品品质。基于TSOP封装的惠存闪存芯片常常被应用于消费电子、SSD、U盘等存储产品领域