产品特征
- 多种引脚封装选择，即：25PIN, 56PIN, 64PIN, 100PIN, 132PIN或更多引脚的定制芯片封装
- 多引脚封装满足了高器件集成度设备所需要的大容量数据输入/输出及存储需求
- 为电路板减少了88%-90%的高度和基板尺寸要求，在同等尺寸下容量等比例提高数倍
- 更高存储密度和更高热传导效率
- 多引脚封装有效地缩短了信号的传输距离
- 降低信号的衰减和芯片功耗的同时能够提升芯片的抗干扰性能
- 封装类型：BGA-132
- 容量选择：32Gb/ 64Gb/ 128Gb/ 256Gb
- 芯片截面最小尺寸：11 mm x 17.5mm / 11.7mm x 17mm
- 芯片封装厚度：0.03 - 1.0mm
- 芯片尺寸：12mm x 18mm x 1.45mm