产品特征
eMMC封装的闪存芯片产品保证了嵌入式设备能够拥有较高数据传输速率，且能满足设备多线程存储任务的相关需求。这种嵌入式的存储芯片技术能够为设备使用者带来网络浏览、APP加载、高清视频录制或运行、数据分析、群体游戏加载等多个应用场景的提供极佳的用户体验。
- 可选芯片容量: 4GB/ 8 GB/16GB/32GB/64GB/128GB/ 256GB
- 基于FBGA技术的MLC或TLC芯片封装
- 基于高质量晶圆与更好主控相结合的可靠存储封装方案
- 集成闪存存储管理，包括代码纠错、坏块管理、均匀损耗、垃圾清理等功能
- 产品名称：eMMC闪存存储芯片
- 容量选择：4GB/ 8GB/ 16GB / 32GB / 64GB / 128GB /256GB
- 闪存类型： MLC /TLC
- 封装形式： FBGA153/FBGA169
- 工作电压： VCC=3.3V，VCCQ=1.8V
- 安装形式: SMD/SMT
- 工作温度: -20ºC ~ 60ºC 标准产品
- 客制化方案: 可定制-40ºC ~ 85ºC工作温度范围的芯片产品
eMMC封装的闪存芯片产品保证了嵌入式设备能够拥有较高数据传输速率，且能满足设备多线程存储任务的相关需求。这种嵌入式的存储芯片技术能够为设备使用者带来网络浏览、APP加载、高清视频录制或运行、数据分析、群体游戏加载等多个应用场景的提供极佳的用户体验。