MUDP3.0 超迷你型U盘存储芯片

惠存MUDP3.0闪存存储芯片是基于PIP封装技术的U盘半成品产品方案,基于高性能主控控制器及高能效NAND晶圆,支持从8GB到256GB多种存储容量的定制。MUDP半成品芯片方案是尺寸最小且重量轻的芯片半成品,轻薄迷你的外形设计让其构成的U盘便于携带且手感好,在规格上具有USB2.0 和USB3.0 两种速度标准可选。惠存生产的MUDP芯片采用最新的纳米级芯片封装工艺,每一颗都是基于惠存生产线ISO9001质量标准体系下的最新封测技术生产及检验出品。

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产品特征
  • 基于迷你UDP芯片(即MUDP)封装形式的U盘半成品芯片方案
  • USB3.0接口标准,即插即用、无需驱动
  • 支持8GB、16GB、32GB、64GB、126GB、256GB等多种存储容量的定制
  • 高时效响应的客制化主控及晶圆方案
  • 多倍速选择,多种容量类型选择
详细参数
  • 芯片类型: TLC or MLC 
  • 封装形式: Product In Package
  • 插拔次数: 10,000次
  • 读写速度:读取速度50MB/S-120MB/S, 写入速度10MB/S-40MB/S
  • 工作电压:   DC 5.0V ± 10%
  • 工作电流: < 100mA
  • 工作湿度: 5 to 90%
  • 工作温度:   0°C - 60°C 或定制
  • 存储温度:  -20°C - 85°C
  • 产品标准及接口类型: USB3.0  即插即用
  • 净重量:  约0.8g
  • 产品尺寸: 15mm x 11.5mm x 1.5mm

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