MUDP3.0+ Type C双接口U盘存储芯片

惠存MUDP3.0闪存存储芯片是基于PIP封装技术的U盘半成品产品方案，基于高性能主控控制器及高能效NAND晶圆，支持从8GB到256GB多种存储容量的定制。MUDP半成品芯片方案是尺寸最小且重量轻的芯片半成品，轻薄迷你的外形设计让其构成的U盘便于携带且手感好，在规格上具有USB2.0 和USB3.0 两种速度标准可选。惠存MUDP系列存储芯片在PIP精密封装工艺基础上增加了OTG和 Type C的双接口选择，为多种移动设备的存储容量扩容提供了便利。