PCBA3.0 + OTG 双接口U盘芯片

惠存PCBA3.0型U盘芯片基于高性能主控控制器及高能效NAND晶圆封测,支持从8GB至256GB多种存储容量的定制。PCBA线路板型U盘芯片采用最新的纳米级芯片封装工艺,每一颗芯片都基于惠存生产线ISO9001质量标准体系下的最新封测技术生产及检验出品,在规格上有USB2.0和USB3.0规格选择。惠存PCBA电路板规格的U盘芯片在接口规格上具有拓展双接口规格选择,可匹配OTG或者Type C 接口,此类芯片规格的U盘产品可广泛适配于智能手机等移动端设备,并为此类设备提供了扩

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产品特征
  • PCBA 线路板封装形式的U盘半成品产品系列
  • USB3.0与 OTG 双接口,即插即用、无需驱动
  • 支持8GB、16GB、32GB、64GB、126GB、256GB等多种存储容量的定制
  • 高时效响应的客制化主控及晶圆方案
  • 多倍速选择,多种容量类型选择

详细参数
  • 芯片类型: TLC or MLC 
  • 封装形式: Chip On Board (线路板芯片封装)
  • 插拔次数: 10,000次
  • 读写速度:读取速度50MB/S-120MB/S, 写入速度10MB/S-40MB/S
  • 工作电压:   DC 5.0V ± 10%
  • 工作电流: < 100mA
  • 工作湿度: 5 to 90%
  • 工作温度:   0°C - 60°C 或定制
  • 存储温度:  -20°C - 85°C
  • 接口标准及类型: USB3.0与OTG 双接口,即插即用
  • 重量:约5g
  • 产品尺寸: 15x11.5x1.5mm

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