UDP3.0 U盘存储芯片

惠存UDP3.0存储芯片是基于PIP封装形式的USB2.0 接口及速度标准的U盘半成品芯片解决方案,基于高性能主控控制器及高能效NAND晶圆,支持从8GB到256GB多种存储容量的定制。UDP半成品芯片方案体积小重量轻,轻薄的外形设计让其构成的U盘便于携带且手感更好。惠存生产的UDP芯片采用最新的纳米级芯片封装工艺,每一颗都是基于惠存生产线ISO9001质量标准体系下的最新封测技术生产和检验出品。

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产品特征
  • UDP封装形式的U盘芯片半成品产品系列
  • USB3.0接口标准,即插即用、无需驱动
  • 支持8GB、16GB、32GB、64GB、126GB、256GB等多种存储容量的定制
  • 高时效响应的客制化主控及晶圆方案
  • 多倍速选择,多种容量类型选择

详细参数
  • 芯片类型: TLC or MLC 
  • 封装形式: Product In Package
  • 插拔次数: 10,000次
  • 读写速度:读取速度50MB/S-120MB/S, 写入速度10MB/S-40MB/S
  • 工作电压:   DC 5.0V ± 10%
  • 工作电流: < 100mA
  • 工作湿度: 5 to 90%
  • 工作温度:   0°C - 60°C 或定制
  • 存储温度:  -20°C - 85°C
  • 产品标准及接口类型: USB3.0  即插即用
  • 尺寸: 24.8 x 11.5 x 1.5mm
  • 重量: 1.1g approx.

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